Engineer developing innovative integration methods and tool flows for complex electronics at Fraunhofer Institute. Collaborating on cutting-edge research in artificial intelligence and integrated circuits.
Responsibilities
Du konzipierst und entwickeln Methoden und Chiplet-Komponenten für komplexe Hardware von morgen
Du bringst innovative Ideen ein, die den Entwurf heterogener Elektronik-Systeme in vielerlei Hinsicht verbessert
Entwicklung und Implementierung von Tool-Flows zur heterogenen Integration von Komponenten in Advanced Packages
Unterstützung von System/Technologie-Co-Optimierung (STCO) durch Tools entlang des gesamten Designprozesses
Anbindung und Integration von Design-Tools führender Anbieter, um einen durchgängigen Design-Flow zu ermöglichen
Umsetzung von Co-Design- und Co-Verifikationsprozessen für Mixed-Signal-Designs und Design von Chiplet-RDL (Redistribution Layer) im engen Austausch mit den Entwicklungsingenieuren
Requirements
Abgeschlossenes Studium in Elektrotechnik, Informatik, Physik oder vergleichbarer Fachrichtung
Praxis im Chipentwurf und idealerweise Erfahrung im Package-Entwurf
Teamplayer-Persönlichkeit mit selbstständigem Arbeitsstil und zielorientierter Kommunikation
Sicherer Umgang mit den Tools für den Chipentwurf und/oder Test
Fundiertes Wissen über heterogene Integration und die Entwicklung von Tool-Flows
Erfahrung mit dem Chip(let)- sowie Packagedesign (idealerweise Kenntnisse zu STCO – System/Technologie-Co-Optimierung)
Kenntnisse in der Nutzung von Design-Tools wie Siemens EDA, Cadence, Synopsys, HFSS und CST
Erfahrung in der Co-Design- und Co-Verifikationsmethodik für 2,5D- und 3D-Integrationstechnologien
Kenntnisse in der parasitären Extraktion und deren Anwendung in frühen Paketexplorationsflüssen
Vertrautheit mit (quasi) standardisierten Dateiformaten und Tool-APIs
Fähigkeit zur Integration und Verifikation von Prozessen sowie zur Analyse von Simulationen
Erfahrung in der Durchführung von iterativen Prozessoptimierungen zur Verbesserung der Tool-Performance
Benefits
Wissenschaftliche Exzellenz trifft Industrie
Sinnstiftende Tätigkeit
Respekt und Wertschätzung
Vereinbarkeit von Berufs- und Privatleben
Gezielte Weiterbildung und Entwicklung Deiner fachlichen und persönlichen Stärken
Vielfältige sportliche Angebote, Events und einladende Gemeinschaftsräume
Job title
Ingenieur für heterogene Integration, Toolentwicklung
Research & Development Engineer at Expleo, a global engineering and consulting service provider. Involved in planning, executing, and documenting work within assigned areas of expertise in innovative projects.
Project manager in structural engineering for high - rise construction projects. Join an innovative mid - sized engineering firm based in Hamburg, Germany.
Network Engineer executing network architecture projects for DATAGROUP in Oberursel. Involves LAN, WAN, WLAN and Network Security tasks with client installations and documentation.
Cloud Engineer specialized in Amazon Web Services collaborating on a hybrid project in Madrid. Seeking a candidate with strong Terraform and multi - cloud experience.
Senior Engineer focusing on data experience in cloud for NG - SIEM at CrowdStrike. Collaborating across teams to drive seamless data onboarding and support multi - region systems.
Workload Porting & Performance Engineer evaluating new hardware platforms for OpenAI. Focus on workload optimization and system performance across compute, memory, and networking subsystems.
Performance Modeling Engineer at OpenAI developing modeling tools to evaluate AI system performance and inform architectural decisions. Collaborating with cross - functional teams to improve system design.
Manage escalated customer trouble tickets while interfacing with off - net carriers. Provide technical solutions and maintain customer network configurations with great focus on the customer experience.
Lead Process Engineer designing and analyzing equipment for refinery and chemical applications. Overseeing evaluations, technical direction, and team management in a dynamic environment.