Hybrid Ingenieur für universelle Komponenten und Chiplet-Integration

at Fraunhofer IIS

• Job title: Ingenieur für universelle Komponenten und Chiplet-Integration
• Job type: Full Time
• Experience level: Mid level, Senior
• Salary: Not specified
• Degree requirement: Bachelor's Degree
• Location requirements: Hybrid, Dresden, Germany

About the role

• Ingenieur*in developing methods and chiplet components at Fraunhofer's IIS in Dresden. Engaging in adaptive system development for future industries and communications.

Responsibilities

• Du konzipierst und entwickelst Methoden und Chiplet-Komponenten für komplexe Hardware von morgen.
• Du beziehst verschiedene Sichtweisen von der Anwendung bis zur Umsetzung ein.
• Du bringst innovative Ideen ein, die den Entwurf heterogener Elektronik-Systeme in vielerlei Hinsicht verbessert.
• Du bist verantwortlich für die Anpassung und Integration von IPs und Komponenten sowie die Unterstützung von Pilotnutzern aus Industrie und Forschung bei der schnellen Prototypenentwicklung.
• Spezifikation und Entwicklung universeller Komponenten für Chiplet-basierte Systeme (z. B. Schnittstellenkomponenten, Controller, Compute-Bausteine, RISC-V).
• Design, Verifikation und Implementierung von Komponenten per Hardwarebeschreibungssprache (HDL).
• Durchführung des IC-Design-Prozesses von HDL bis GDSI I, einschließlich Synthese, Timing-Closure und physikalischer Verifikation.
• Sicherstellung der Testbarkeit von Silizium-Dies durch geeignete Teststrukturen.

Requirements

• Abgeschlossenes Studium in Elektrotechnik, Informatik, Physik oder vergleichbarer Fachrichtung.
• Praxis im Chipentwurf und idealerweise Erfahrung im Package-Entwurf.
• Sehr gutes Deutsch und Englisch in Wort und Schrift.
• Teamplayer-Persönlichkeit mit selbstständigem Arbeitsstil und zielorientierter Kommunikation.
• Sicherer Umgang mit den Tools für den Chipentwurf und/oder Test.
• Kenntnisse in der Spezifikation, dem Design und der Verifikation für RISC-V und FPGAs.
• Fähigkeit zur Anpassung und Integration bestehender IPs in neue Designs.
• Erfahrung im IC-Design-Prozess, einschließlich physischer Verifikation und Äquivalenzprüfung.
• Kenntnisse in der digitalen Implementierung und der Berücksichtigung parasitärer (Package-)Effekte.
• Erfahrung mit Testmethoden zur Verbesserung der Testbarkeit von Silizium-Dies.

Benefits

• Respekt und Wertschätzung: Erfahre einen respektvollen Umgang im Team, in dem jeder Beitrag geschätzt wird.
• Vereinbarkeit von Berufs- und Privatleben: Deine Bedürfnisse nehmen wir ernst und bieten Dir durch zeitliche Flexibilität und hybrides Arbeiten die Möglichkeit, Beruf und Privatleben optimal in Einklang zu bringen.
• Deine Ziele und Interessen: Wir bieten gezielte Weiterbildung und Entwicklung Deiner fachlichen und persönlichen Stärken durch Seminare, Coachings sowie Sprachkurse.
• Raum für Begegnung: Vielfältige sportliche Angebote, Events und einladende Gemeinschaftsräume fördern den Austausch und das Miteinander unserer Mitarbeitenden – sowohl vor Ort als auch remote.
• Möglichkeit zur Promotion: Bei uns hast Du zudem die Möglichkeit, Deine Promotion bei entsprechender Eignung zu verfolgen und Deine wissenschaftliche Laufbahn voranzutreiben.